信证券：中信证券表示，封测行业底部复苏趋势显着，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

华泰证券：华泰证券表示，2024年6月15日，为期五天的光伏SNEC展会在上海落下帷幕。据新能源日报披露，本次参展企业超3600家，系历年来最大规模。与之相对的是阶段性供给过剩带来的产业链产品价格下跌和竞争加剧，行业面临出清压力。我们认为产业链目前处于非正常的低盈利水平，部分生产技术水平和规模相对落后的小企业已出现停产或开工率下降趋势，行业出清态势显现。

此外，本次SNEC新技术涌现频繁， 内需背景下产业链均希望通过更具性价比的新技术寻找破局之道。与降本增效相关的新技术若成功产业化，有望加速老旧产能出清。

中信建投：欧盟加征反补贴临时关税，长期看欧洲建厂可以解决关税问题

中信建投表示，6月12日欧盟发布反补贴调查初步结论，预计将从7月4日起征收临时关税，其中比亚迪117.4%、吉利20%、上汽38.1%，其他车企21%-38.1%，叠加原先欧盟基础关税10 %后，预计电车生产商出口欧盟的关税将达27.4%-48.1%。预计今年10-11月欧盟将发布反补贴调查的最终结果。

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